岗位职责 1、负责多层板、HDI 板、高频高速板全制程的技术支持与管控，从产品设计评审、工艺规划到量产交付的全流程跟进； 2、解读客户技术要求，转化为内部生产技术规范，制定产品生产工艺路线与关键控制点，保障产品符合客户需求； 3、主导解决产品生产过程中的全制程技术难题，包括钻孔、压合、线路、阻焊、成型等各工序的异常处理； 4、参与产品成本优化，通过工艺改进、材料选型优化等方式降低产品制造成本，提升产品市场竞争力； 5、收集客户反馈与行业技术动态，参与新产品、新技术的研发与推广，推动公司产品技术迭代升级； 6、协同销售、研发、生产等部门，提供产品技术咨询与支持，保障订单顺利交付。 任职要求 1、大专及以上学历，电子工程、微电子、材料科学等相关专业优先； 2、3 年以上 PCB 行业产品工程相关工作经验，具备多层板、HDI 板、高频高速板全制程独立跟进经验；3、精通 PCB 产品结构设计、生产工艺原理及关键技术难点，熟悉行业相关标准与客户常见技术要求； 4、具备较强的技术文档编写能力、跨部门协作能力，能够有效协调资源解决复杂技术问题； 5、对市场主流 PCB 产品技术趋势有一定认知，具备创新思维与持续学习能力； 6、责任心强、工作积极主动，具备良好的客户服务意识与沟通表达能力。